在过去的一个月里，BIS实施了新的、单方面的出口管制，以限制中国制造先进半导体、获得高性能芯片、以及开发和维护超级计算机的能力。
该规则于2022年10月7日公布，颁布了新的管制措施，旨在解决美国的国家安全和外交政策问题，其中包括：
- 将特定的先进高性能计算芯片和包含这些芯片的计算机商品，以及特定半导体制造设备和相关物项，纳入商业管制清单（CCL）中；
- 对最终用途为开发或生产超级计算机或半导体、或用于开发或生产半导体制造设备的物品，以及用于中国特定半导体制造工厂的物品，施行新的许可要求；
- 将《出口管理条例》（EAR）的范围扩大到特定的国外生产先进计算物品和最终用于超级计算机的国外生产物品；
- 对实体清单里位于中国的28个现存实体施行适用于国外生产物品的扩大许可要求；以及
- 对在中国境外使用的物品，设立了临时通用许可证来允许进行相关特定、有限的制造活动。
作为新管制措施的一部分，BIS通过通知美国人从事以下活动将会受到许可要求的限制（尽管相关物品并不受制于EAR），来扩大了其管辖范围：
- 向中国或在中国境内运输、传输或（境内）转移任何美国人知道将被制造特定高性能芯片的、在中国境内的半导体制造工厂用于“开发”或“生产”集成电路的物品；
- 向中国或在中国境内运输、传输或（境内）转移任何符合CCL规定的第3类B，C，D，E组规定的ECCN技术标准的物品，且美国人知道该物品将被中国境内的半导体制造工厂用于“开发”或“生产”集成电路，无论该工厂生产何种芯片；
- 向中国或在中国境内运输、传输或（境内）转移任何符合ECCN 为3B090、3D001（针对3B090）或3E001（针对3B090）技术标准的物品，无论最终用途或最终用户为何；
- 为上述任何行为提供便利；
- 为任何物品提供服务，无论该物品在哪里，且美国人知道该物品将被制造特定高性能芯片的、在中国境内的半导体制造工厂用于“开发”或“生产”集成电路；